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参展范围


传感器融合方案:4D毫米波雷达、固态激光雷达、高精度摄像头、超声波雷达及多模态传感器融合系统;环境感知与定位:高精度地图、北斗/GNSS导航模块、惯性导航系统(IMU)、SLAM实时定位与建图技术;

ADAS算法与芯片:无图化智能辅助驾驶方案、端到端大模型算法、低算力L2级芯片、高算力域控制器;

车规级软件系统:AEB自动紧急制动、LKA车道保持、ACC自适应巡航、APA自动泊车等核心算法模块;

V2X车联网生态:5G+C-V2X通信模组、路侧单元(RSU)、云端协同决策平台;

整车集成方案:L2+级辅助驾驶域控制器、HUD抬头显示系统(AR-HUD/P-HUD)、智能座舱交互终端(语音/手势控制);

智能制造设备:激光雷达标定机器人、AI视觉质检系统、车规级芯片封装产线;

测试验证工具链:硬件在环(HIL)测试平台、场景仿真数据库(涵盖中国复杂路况)、ISO 26262功能安全认证服务。


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